2019年9月，中秋佳节刚过，中芯聚源又迎来了一年一度和投资人的团圆盛会 – 2019年度合伙人会议。国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁韦俊，华芯投资管理有限责任公司副总裁高松涛，中芯国际集成电路制造有限公司执行董事、首席财务官、执行副总裁暨中芯聚源董事长高永岗，上海集成电路行业协会领导一行以及其他投资人代表、部分被投企业代表出席了本次会议。
会议开始，董事长高永岗先生率先向各位投资人代表致欢迎辞，并对产业发展环境和发展趋势发表观点。高总热烈欢迎各位嘉宾的到来，对其多年的大力支持表示感谢，对中芯聚源五年来的成绩予以肯定，认为中芯聚源的成立赶上了好的时代，赶上了集成电路大发展的时代，过去五年成绩斐然。高总指出，下一个五年将是收获的五年，我们投资的近70个项目大部分质地优良，必将茁壮发展，进入收获期。5G已经启动了，万物互联的时代一定会成为现实，集成电路及其应用会成为一个大的市场。下一个五年也是一个内容更加丰富的五年，科创板的出现带来了巨大的红利，资本市场推行及普遍实行注册制一定是大势所趋，这个政策红利期在未来两三年会得到充分的体现。我们要顺应趋势，为打造中国半导体大型公司而努力，未来几年应该会是集成电路行业里面的并购活跃期。
高永岗董事长说，2019年的不平凡体现在中美贸易摩擦给大家上了很好的一课，作为集成电路行业的专业投资机构，我们必须胸怀祖国，放眼世界，为完善生态链做出自己应有的贡献，所以在未来的五年应该会在这方面大有作为的。下一个五年一定是中芯聚源自身提升和壮大的五年，我们的目标是把中芯聚源做成最出色的专业投资机构。
高总在发言的结尾再次表示，我们相信未来的五年一定是中国集成电路产业有突破性发展的五年，中芯聚源和团队以及管理的基金也一定是硕果累累的五年，高总鼓励团队不忘初心，牢记使命，下一个五年更值得期待！
图为中芯聚源董事长高永岗
接下来，中芯聚源创始合伙人暨总裁孙玉望从较宏观的方面分享了中国半导体产业概况以及中芯聚源的思考和投资策略。报告内容包括，中国半导体产业发展宏观环境和微观背景分析、中国半导体产业发展情况年度分析、产业热点分析、聚源工作总结以及未来工作重点。
孙总讲到，2019年国内集成电路产业规模总体来讲增速有所放缓，中国IC的整体规模在全球还是占比非常小，芯片自给率不高，实现芯片的自主可控仍需要国内半导体产业艰苦努力。5G、人工智能、汽车电子以及物联网是推动半导体发展的新的引擎，这些领域也是中芯聚源持续高度关注的产业方向。
贸易战加速了半导体产业链本土化的进程，而科创板有助于推动国内半导体产业发展向高端迈进，孙总认为科创板的定位首先是科然后是创，高科技含量是第一位的。科创板会让那些技术含量高，门槛高，国内稀缺、创新性强的创业公司获得资本的青睐，这对我们国内集成电路发展可谓一场及时雨。
孙总总结道，2018年中芯聚源的投资取得了不错的成果，投资额创历史新高，并且完成了一例海外收购，投后管理和项目退出也在稳步进行。聚源在未来的工作中将进一步加强投后管理，以多方资源协助被投企业顺应中国半导体产业发展的之势，迈上新的台阶。
图为中芯聚源创始合伙人暨总裁孙玉望
对于中芯聚源管理的各支基金的投资运营情况以及整体项目的增值情况，创始合伙人赵森向各位投资人做了具体汇报，赵总介绍了2018年具体投资项目，并对公司历史所投项目的投资领域、技术路线、投资地域等多个维度做了整体分析，并整体梳理汇报了各基金的业绩情况。
图为中芯聚源创始合伙人赵森
本次会议也非常高兴地请到了上海证券交易所发行上市服务中心区域主任陆海生先生，为我们的投资人和被投企业代表讲解科创板上市发行政策，陆主任的专业介绍使得大家对科创板的设立背景、定位以及一些差异化的制度有了更系统和全面的了解，现场企业对积极参与科创板信心十足。
图为上交所嘉宾陆海生
会议的最后，与会嘉宾对中芯聚源的工作提出了宝贵意见，并对未来的发展策略、合作机会进行了热烈的讨论。大家对聚源一直以来的工作均予以认可，高度肯定中芯聚源在集成电路产业投资的专业性和地位，对基金未来的发展信心十足，投资人表示面对中国集成电路前所未有的发展机遇，希望中芯聚源把握机遇，为投资人、为产业发展创造价值，发挥更大的作用！
