芯禾科技开启全新“芯和”时代
从“芯禾科技”到“芯和半导体”,企业已经在EDA软件国产化的道路上辛勤耕耘了近10个春秋,企业研发的具有自主知识产权的EDA软件日益成为驱动和加速新一代的高速高频智能电子产品实现高效设计仿真和设计创新的引擎,覆盖从芯片、封装到系统级别的集成电路全产业链,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域已得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司,芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件和微电子技术行业的标杆企业。
未来,企业将依托“芯和半导体”,扎根上海张江这块集成电路产业的热土,为EDA软件国产化继续贡献自己的力量。