2020年1月16日，证监会发行审核委员会2020年第17次审议会议召开，无锡帝科电子材料股份有限公司发行上市申请经审议获通过。中芯聚源资本热烈祝贺无锡帝科成功过会，这也是聚源今年首家过会企业，迎来2020开门红！
帝科股份主要从事新型电子浆料等电子材料的研发、生产和销售，可广泛应用于新能源、半导体、显示照明等行业。目前，公司主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆，并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料等多类别产品，其中LED用固晶导电胶、半导体芯片粘接导电胶已于2019年开始推广并形成销售。
经过多年发展，以公司为代表的国内正银企业打破了国内正银市场主要依赖杜邦、贺利氏、三星SDI 等国际巨头的局面。帝科培养了由国内外专家组成的研发团队，能根据市场技术变化或客户产品需求开展同步、快速的研发，及时把握市场技术动态、满足客户需求，具备前瞻性和快速反应能力。凭借良好的产品质量、先进的技术水平和突出的研发能力，公司获得了包括通威太阳能、无锡尚德、天合光能等多家光伏产业知名厂商的广泛认可，品牌知名度不断提升，已成长为国内正银领域的领先企业。
本次，公司拟公开发行人民币普通股不超过2500万股，募集的资金拟用于投资年产500吨正面银浆搬迁及扩能建设项目，研发中心建设项目以及补充流动资金。
中芯聚源资本热烈祝贺此次帝科股份创业板过会，相信未来公司将借助资本市场的力量，不断创新，持续推进技术领先的发展战略，积极开拓市场，扩大品牌优势，稳定增强公司综合实力。
