2021年11月4日，中芯聚源投资的苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导体”)通过上海证券交易所科创板上市委员会2021年第81次审议会议，顺利首发过会。
东微半导体成立于2008年，是国内领先的高性能功率器件设计厂商，也是国内最早进入工业和汽车相关应用领域的功率器件厂商之一，据《人民日报》报道，2016年4月，东微半导体成为率先量产充电桩用高压超级结MOSFET 器件的本土企业，打破了国外企业对这一产品的垄断，降低了充电桩的整体成本，也为近几年国内充电桩的快速推广提供了大量的国产化芯片。
此外，东微半导体充分利用国际一流的晶圆代工资源，将自身的创新能力与代工合作伙伴的制造能力深度结合，开发出性能优异的产品。东微半导体是国内在12英寸晶圆产线上较早实现功率器件量产的功率器件设计公司之一。截至2021年6月30日，已获授权专利53项。凭借优异的技术实力、产业链深度结合能力和客户创新服务能力，东微半导体已与国内外各行业的龙头客户建立了长期的合作关系，在全球MOSFET功率器件市场份额中位列中国本土企业前十。
本次东微半导体拟公开发行股数不超过1684.4092万股，拟募集资金93869.1万元，将用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化、新结构功率器件研发及产业化、研发工程中心建设，以及科技与发展储备资金。
中芯聚源向东微半导体表示热烈祝贺！未来，我们将持续关注东微半导体的成长与发展，期盼东微半导体在创新型高性能功率半导体领域再攀高峰，早日成为国际领先的功率半导体厂商！
