2021年11月17日，据上海证券交易所科创板上市委员会2021年第86次审议会议情况公告，中芯聚源投资的峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称”峰岹科技”）首发顺利过会。
峰岹科技设立于2010年，长期致力于电机驱动控制领域的核心技术研发及产业化落地，在芯片设计、电机驱动架构、电机技术等技术领域积累了丰富的知识产权成果，已搭建起完整的自主知识产权BLDC电机专用驱动控制芯片技术体系，在电机驱动控制芯片细分领域技术水平处于国际水平，截至招股说明书签署日，峰岹科技及控股子公司拥有已获授权专利92项。目前，峰岹科技的电机驱动控制专用芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、松下、日本电产等境内外厂商的产品中，涵盖白色家电、智能家电、厨电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域，形成对欧美、日系等国外大厂产品的进口替代趋势。
峰岹科技本次拟首次公开发行不超过2309.085万股人民币普通股（A股），拟募集资金55544万元，将用于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目，以及补充流动资金。
着眼未来，峰岹科技将围绕“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”这一战略目标，持续提升在高性能电机驱动控制专用芯片这一细分领域的竞争力与市场地位，在该领域逐步实现国产替代。
