2021年12月24日，据深圳证券交易所创业板上市委员会2021年第73次审议会议公告，中芯聚源投资的杭州广立微电子股份有限公司（以下简称“广立微”）首发顺利过会。
广立微成立于2003年，总部位于杭州，长期专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴，其自主研发的EDA软件、测试设备硬件以及成品率技术构成的整体解决方案，已得到华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等主要大型集成电路制造企业，以及部分知名集成电路设计企业的认可。产品实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。
广立微本次拟公开发行不低于5000万股人民币普通股（A 股）股票，募集资金总额95557.31万元。拟募集资金计划用于集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目、集成电路EDA产业化基地项目，以及补充流动资金等方面。
未来，广立微将继续深化集成电路成品率提升相关产品线，帮助集成电路制造企业缩短先进工艺从研发到量产的周期，实现更高的成品率，助力集成电路设计企业实现高端芯片国产转移和多元化代工，为集成电路国产线建设赋能；同时将持续加大制造类EDA和电性测试技术的研发投入，横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类的覆盖广度，致力成为行业领先的集成电路EDA企业，为集成电路智能制造提供全方位的系统解决方案！
