2022年1月27日，据深圳证券交易所创业板上市委员会2022年第5次审议会议公告，中芯聚源投资的比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）首发顺利过会。
比亚迪半导体成立于2004年10月，主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产和销售，并以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。
比亚迪半导体是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司，于2020年荣获中国IC风云榜“年度最佳IDM企业”，车规级IGBT单管、IGBT模块、SiC MOSFET模块等产品拥有丰富的量产上车数据，是国内车规级功率半导体领域的领跑者，在车规级半导体的自主可控进程中掌握先发优势，据Omdia统计，以IGBT模块销售额计算，比亚迪2019、2020连续两年在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中排名第二，仅次于英飞凌，在国内厂商中排名第一；以 2019年中国市场CMOS图像传感器销售额计算，比亚迪半导体在国内厂商中排名第四，还是中国最大的车规级MCU芯片厂商和少数能量产前装车规级LED光源的半导体厂商。
凭借强大的技术创新能力和可靠的产品品质，比亚迪半导体已获得行业内客户的广泛认可。在汽车领域，进入小鹏汽车、东风岚图、宇通汽车、小康汽车、长安汽车等品牌客户的供应商体系；在家电领域，已进入美的、格力、奥克斯、格兰仕、志高、九阳、苏泊尔等品牌客户的供应商体系；在工业控制领域，已进入瑞凌股份、霍尼韦尔、北京时代、新时达、汇川技术、博世力士乐等品牌客户的供应商体系；在消费电子领域，已进入三星、传音控股、云蚁智联、闻泰科技、龙旗、TCL等品牌客户的供应商体系。
比亚迪半导体本次拟公开发行不超过5000万普通股，向社会公开募集资金200094万元，用于功率半导体关键技术研发项目，高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目，以及补充流动资金。这些项目的顺利实施，将从系统产业化层面带动国产先进功率器件及模组的规模化应用，扩大产能，助力行业实现产业升级。
中芯聚源向比亚迪半导体表示热烈的祝贺！中芯聚源将与比亚迪半导体携手前行，共同推动新能源汽车核心功率器件自主化、全产业链国产化的早日实现，助力中国汽车工业的崛起，实现中国从汽车大国向汽车强国迈进！
