2023年3月3日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第5次审议会议公告，中芯聚源投资的广东天承科技股份有限公司(以下简称“天承科技”)首发顺利过会。
上市委审议会议结果公告
天承科技专注于高端PCB专用电子化学品的研究、生产和销售，同时积极布局半导体封装载板和触摸屏专用电子化学品领域，产品包括水平沉铜、电镀、铜面处理等专用电子化学品，下游主要应用于网络通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、服务器及数据存储等领域。
本次募资将投向年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、研发中心建设项目和补充流动资金。未来，天承科技将继续以沉铜、电镀等PCB核心制程所需产品为重点和导向，丰富产品类别，加快核心技术产业化，形成新的增长点。
中芯聚源热烈祝贺天承科技首发过会，期待天承科技不断拓宽产品线，持续推动电子级专用化学品与高端制造业融合发展！
