2023年3月3日，中芯聚源已投企业天津金海通半导体设备股份有限公司（股票简称：金海通，股票代码：603061）在上海证券交易所主板挂牌上市！
金海通深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，产品主要技术指标及功能达到国际先进水平，获得了国内外知名企业、高等院校、研究机构的认可，在行业内树立了良好的品牌形象和市场地位，为国家级专精特新“小巨人”企业！
十余年间的高速发展，金海通不忘初心，始终致力于以高端智能装备核心技术推动半导体行业发展。未来，金海通将依靠募投项目的建设，进一步提高研发实力和整体产能，丰富产品结构，持续提升国产集成电路测试设备的品质以及国产化率。
中芯聚源热烈祝贺金海通成功上市！祝金海通成长为全球测试分选行业的领先者！
