2023年3月22日，据深圳证券交易所上市审核委员会2023年第13次审议会议公告，中芯聚源投资的新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）首发顺利过会。
上市委审议会议结果公告
作为集安全芯片封装、引线框架生产、晶圆减薄划片等业务为一体的集成电路企业，新恒汇主持制订了集成电路（IC）卡封装框架国家标准，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，产品已经广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。新恒汇是全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架三大生产厂家之一，市场份额居全球第二。
此次募集资金将投资于“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”，通过投资项目的实施，新恒汇可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实基础。
中芯聚源热烈祝贺新恒汇首发过会，期待新恒汇早日发展成为全球集成电路封装材料领域的领军企业！
