2024年6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会在京召开。中芯聚源已投企业芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
射频系统是无线通信、无人系统、航空航天、武器装备等重要领域电子系统核心部件，具有跨尺度、跨材料、多物理、多功能等特点。设计自动化技术是射频技术与产业链的源头与基础，也是我国长期受制的技术痛点之一。芯和半导体与上海交通大学等单位组成项目团队自主研发出国产射频设计自动化成套软件，设计研制了一系列性能优异的射频电路系统产品，建立了芯片IP库，打破国外垄断，实现了我国射频设计自动化技术基本自主可控。该项目引领了射频集成技术和学科发展，走出了一条射频系统设计自动化技术自立自强的创新突围之路。
中芯聚源热烈祝贺芯和半导体获此殊荣，祝愿芯和半导体再接再厉，为国内半导体行业创新与发展做出更大的贡献。
