2024年8月8日中芯聚源已投企业Black Sesame International HoldingLimited，股票简称：黑芝麻智能，股票代码：02533，在香港交易所挂牌上市。
黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。
面对快速变化的市场需求和技术挑战，黑芝麻智能将继续加大研发投入力度，推动芯片设计的持续创新。未来，黑芝麻智能将致力于智能汽车车规级SoC的研发、智能汽车支持软件及自动驾驶解决方案的开发等方面的工作。同时，还将积极探索新的应用场景和商业模式，为智能驾驶技术的发展注入新的动力。
中芯聚源作为公司天使投资人，衷心祝贺黑芝麻智能成功上市，期待黑芝麻智能在智能汽车领域持续发展，成为自动驾驶芯片产业的领航者。
