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2025-5-16 18:14:08中芯聚源“源生态”增值服务系列活动第十三期——业务对接会·封测专场

           2025年5月15日,中芯聚源“源生态”业务对接会·封测专场在上海礼德国际源剧场成功举行。

       近年来,随着半导体市场需求的持续增长,封测技术不断革新,产业规模也在稳步扩张。封测作为半导体产业链的关键环节,其重要性不言而喻。目前国内封测市场潜力巨大,加强行业上下游企业间的沟通协作,对于推动封测产业乃至整个半导体行业的发展至关重要。



          本次业务对接会·封测专场邀请到包括长电科技、盛合晶微在内的五家行业内具有影响力的封测厂。长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,拥有先进的封测技术和大规模的生产能力,在国内外市场都占据着重要地位;盛合晶微专注于高端集成电路封装测试,凭借其创新的技术和卓越的品质,在行业内崭露头角。同时,还有三十余家来自上下游设备、材料、零部件等行业的企业齐聚于此。

      活动现场,由五家代表性企业长电科技、砺铸智能、新施诺、芯聚德、物奇科技就“先进封装技术与设备/材料商协同发展”、“先进封装贴片和检测解决方案”、“AMHS在封装领域的应用与市场”、“解锁高端无镀金导线IC载板密钥”及“芯片封装选型与需求”等主题进行分享与交流。