2025年6月20日，中芯聚源已投企业新恒汇电子股份有限公司，在深圳证券交易所创业板挂牌上市。
中芯聚源于2020年参与新恒汇B轮投资，见证了公司从技术到市场全面突破的发展历程。公司聚焦智能卡、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测三大核心业务，凭借核心技术优势与全球化布局，已成为细分领域龙头企业。
中芯聚源热烈祝贺新恒汇成功上市！让我们共同期待新恒汇早日发展成为国际化IC封装材料领军企业，为中国半导体产业的高质量发展注入澎湃动能。
新恒汇电子股份有限公司成立于2017年，是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，主持制订了集成电路（卡）封装框架国家标准。未来公司将始终以市场为导向，以技术为支持，以诚实守信为根本原则，不断提升技术实力，为客户提供最高品质的集成电路封装材料和封装服务，通过提升公司研发技术水平、完善管理体系形成成本领先与贴近市场的优势；以高效的销售管理体系构筑差异化竞争优势，在业内树立良好的口碑和品牌价值。
