2025年12月18日，中芯聚源已投企业无锡创达新材料股份有限公司（以下简称“创达新材”）首发顺利过会。
创达新材深耕行业二十余年，始终专注高性能热固性复合材料领域，坚持自主研发与技术创新，依托深厚的技术沉淀和经验积累，构建起涵盖环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、导电银胶等多品类的电子封装材料体系。公司不仅实现对功率半导体、光电半导体、汽车电子等领域主流客户的稳定供货，更在 IGBT、第三代半导体等高端应用领域完成前瞻性布局，多款产品通过头部客户验证并实现批量销售，成为国内具有核心竞争力的电子封装材料企业之一。
中芯聚源热烈祝贺创达新材首发过会，期待公司紧抓半导体国产化战略机遇，充分发挥多品类产品协同优势，加速技术迭代与新品研发，推动国产电子封装材料产业升级，成为国际领先的电子封装材料供应商。
